రాబోయే AMD APU HBM2 మెమరీతో రాబోతోంది, RX వేగా M కంటే వేగంగా

ఇంటెల్ కబీ లేక్-జి కంటే వేగంగా

AMD APU

రాబోయే AMD APU యొక్క ప్రారంభ నమూనా భవిష్యత్తులో మనం చూడగలిగేది ఏమిటో వెల్లడించింది, AMD ప్రపంచాలలో బహుళ ప్రాజెక్టులను కలిగి ఉంది మరియు వాటిలో కొన్నింటిని కంప్యూటెక్స్ 2018 లో చూడగలమని మాకు మాట వచ్చింది. రాబోయే AMD APU వాస్తవానికి చాలా వేగంగా ఉన్నట్లు అనిపిస్తుంది మరియు AMD వేగా మాదిరిగా HBM2 మెమరీని కలిగి ఉంటుంది.

బెంచ్ మార్క్ ప్రకారం, రాబోయే AMD APU AMD జెన్ + ఆర్కిటెక్చర్ మీద ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు 3 GHz బేస్ క్లాక్ కలిగి ఉంటుంది. బూస్ట్ క్లాక్ స్పీడ్ ప్రస్తావించబడలేదు కాని ఈ రోజుల్లో APU బయటకు వచ్చినప్పుడు ఇది 3.8 GHz చుట్టూ ఉండాలి. చిప్ 4 కోర్లు మరియు 8 థ్రెడ్‌లతో వస్తుందని బెంచ్‌మార్క్ వెల్లడించింది, ఇది చాలా బాగుంది.

AMD APU 28 CU లతో వస్తుంది, ఇది 1792 SP లను కలిగి ఉంటుంది, ఇది AMD నుండి ఇప్పటివరకు మనం చూసిన అత్యంత శక్తివంతమైన APU గా మారుతుంది మరియు ఇవన్నీ నేర్చుకున్న తర్వాత ప్రజలు ఎందుకు ఉత్సాహంగా ఉన్నారో మీరు can హించవచ్చు. ఈ సమయంలో AMD చాలా చక్కని ప్రతిచోటా ఉంది మరియు మేము ఇంటెల్ కేబీ లేక్-జి సిరీస్ చిప్స్‌లో వేగా గ్రాఫిక్‌లను చూశాము కాని ఈ రాబోయే AMD APU పోటీని నాశనం చేయగలదు.

AMD వెనక్కి తిరిగి ఉండి, తనకంటూ ఉత్తమమైనదాన్ని ఉంచుతుంది. బహుళ ప్రాజెక్టుల గురించి మాట్లాడుతుంటే కొన్ని కొత్త మొబైల్ చిప్స్ కూడా గుర్తించబడ్డాయి మరియు ఇవి శక్తి సామర్థ్య రకాలు కావు, AMD రైజెన్ 2600 హెచ్ మరియు 2800 హెచ్ హై-ఎండ్ గేమింగ్ రకం. ఈ చిప్‌ల గురించి మనకు పెద్దగా తెలియకపోయినా, వాటి గురించి మరింత సమాచారం కంప్యూటెక్స్ 2018 లో పొందవచ్చు.

కంప్యూటెక్స్ 2018 లో AMD సమావేశం ఒక గంట నిడివి ఉంటుంది మరియు ఈ క్రింది వాటిని కలిగి ఉంటుంది:

• ప్రస్తుత మరియు రాబోయే AMD ఉత్పత్తులపై నవీకరణలు AMD ప్రెసిడెంట్ మరియు CEO డాక్టర్ లిసా సు మరియు సీనియర్ వైస్ ప్రెసిడెంట్ మరియు జనరల్ మేనేజర్, కంప్యూటింగ్ అండ్ గ్రాఫిక్స్ బిజినెస్ గ్రూప్, జిమ్ ఆండర్సన్
• AMD టెక్నాలజీ భాగస్వాముల ప్రదర్శనలు
• మునుపెన్నడూ చూడని AMD హార్డ్‌వేర్ ప్రదర్శనలు మరియు AMD అధిక-పనితీరు నాయకత్వం మరియు ఆవిష్కరణలను ప్రదర్శించే కొత్త వివరాలు

ఈ రాబోయే AMD APU గురించి మీరు ఏమనుకుంటున్నారో మాకు తెలియజేయండి మరియు ఇది మీ కోసం పొందడానికి మీరు ఆసక్తి చూపే విషయం కాదా.